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難舍難分:蘋果在未來四年內都會繼續采用高通5G晶片

  2月18日消息,據德國網站Winfuture報道,美國國際貿易委員會在近日發布了一份公開文件,涉及到蘋果公司與高通在晶片方面的商業合作,Winfuture根據文件分析,盡管蘋果與高通在基頻參考設計方案上有所不和,但是在未來的至少四年內,雙方都會依舊保持合作關系。

  據悉,蘋果與高通在不久前曾針對基頻授權模式有了一些糾紛,目前雙方都已經言歸于好,蘋果方面公開表示將會重新采用高通的基頻技術,高通方面也回應稱將會接手英特爾的基頻技術部門,但外界還是有不少聲音認為蘋果與晶片商的友好關系不會太長久,畢竟蘋果方面總是習慣于先技術合作,然后在后期招募人才進行自主研發。

  但是根據美國國際貿易委員會的文件來看,蘋果今年的5G iPhone將會采用高通的X55晶片,后續的新機系列也會繼續搭載X60、X65與X70 5G晶片,雖然目前只有X55被正式公布,其他的只是暫定代號,但是想必雙方的合作不會太短。

  從蘋果目前的情況來看 ,其今年的5G基頻研發進度很難趕上第一代5G新機的上市時間,因此蘋果將會沿用此前與英特爾的合作模式,在特定機型上使用高通5G晶片,然后在自主晶片研發完成后,再在其他機型上應用,但是如何使各機型的5G體驗一體化,避免形成實際體驗中的落差,就是蘋果需要認真考慮的了。

  本文編輯:施怡

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